目視定位是用重氮片（Ｄｉａｚｏ　ｆｉｌｍ）透過圖形與印制板孔重合對(duì)位，然后貼上粘膠帶曝光。重氮片呈棕色或桔紅色半透明狀態(tài)，可以保證較好的重合對(duì)位精度。銀鹽片（Ｓｉｌｖｅｒ　Ｆｉｌｍ）也可采用此法，但必須在底片制作透明定位盤才能定位。


　　活動(dòng)銷釘定位系統(tǒng)包括照相軟片沖孔器和雙圓孔脫銷定位器，其方法是：先將正面，反面兩張底版藥膜相對(duì)對(duì)準(zhǔn)，用軟片沖孔器在有效圖形外任意沖兩個(gè)定位孔，任取一張去編鉆孔程序，就可以利用鉆床一次性鉆孔，印制板金屬化孔及預(yù)鍍銅后，便可用雙圓孔脫銷定位器定位曝光。


　　固定銷釘定位分兩套系統(tǒng)，一套固定照相底版，另一套固定ＰＣＢ，通過調(diào)整兩銷釘?shù)奈恢�，�?shí)現(xiàn)照相底版與ＰＣＢ的重合對(duì)準(zhǔn)。


　　５．曝光（Ｅｘｐｏｓｕｒｉｎｇ）


　　液態(tài)光致抗蝕劑經(jīng)ＵＶ光（３００～４００ｎｍ）照射后發(fā)生交聯(lián)聚合反應(yīng)，受光照部分成膜硬化而不被顯影液所影響。通常選用的曝光燈燈源為高亮度、中壓型汞燈或者金屬鹵化物汞燈。燈管６０００Ｗ，曝光量１００～３００ｍｊ／ｃｍ２，密度測(cè)定采用２１級(jí)光密度表（Ｓｔｏｕｆｆｅｒ２１），以確定最佳曝光參數(shù)，通常為６～８級(jí)。液態(tài)光致抗蝕劑對(duì)曝光采用平行光要求不嚴(yán)格，但其感光速度不及干膜，因此應(yīng)使用高效率曝光機(jī)（Ｄｒａｗｅｒ）。


　　光聚合反應(yīng)取決于燈的光強(qiáng)和曝光時(shí)間，燈的光強(qiáng)與激發(fā)電壓有關(guān)，與燈管使用時(shí)間有關(guān)。因此，為保證光聚合反應(yīng)足夠的光能量，必須由光能量積分儀來控制，其作用原理是保證曝光過程中燈光強(qiáng)度發(fā)生變化時(shí)，能自動(dòng)調(diào)整曝光時(shí)間來維持總曝光能量不變，曝光時(shí)間為２５～５０秒。


　　影響曝光時(shí)間的因素：


　　（１）燈光的距離越近，曝光時(shí)間越短；


　�。ǎ玻┮簯B(tài)光致抗蝕劑厚度越厚，曝光時(shí)間越長(zhǎng)；


　�。ǎ常┛諝鉂穸仍酱�，曝光時(shí)間越長(zhǎng)；


　�。ǎ矗╊A(yù)烘溫度越高，曝光時(shí)間越短。


　　當(dāng)曝光過度時(shí)，易形成散光折射，線寬減小，顯影困難。當(dāng)曝光不足時(shí)，顯影易出現(xiàn)針孔、發(fā)毛、脫落等缺陷，抗蝕性和抗電鍍性下降。因此選擇最佳曝光參數(shù)是控制顯影效果的重要條件。


　　底片質(zhì)量的好壞，直接影響曝光質(zhì)量，因此，底片圖形線路清晰，不能有任何發(fā)暈、虛邊等現(xiàn)象，要求無針孔、沙眼，穩(wěn)定性好。底片要求黑白反差大：銀鹽片光密度（Ｄｅｎｓｉｔｙ）ＤＭＡＸ≥３．５，ＤＭＩＮ≤０．１５；重氮片光密度ＤＭＡＸ≥１．２，ＤＭＩＮ≤０．１。


　　一般來說，底片制作完后，從一個(gè)工序（工廠）傳送到另一個(gè)工序（工廠），或存貯一段時(shí)間，才進(jìn)入黃光室，這樣經(jīng)歷不同的環(huán)境，底片尺寸穩(wěn)定性難以保證。本人認(rèn)為制完底片應(yīng)直接進(jìn)入黃光室，每張底片制作８０多塊板，便應(yīng)廢棄。這樣可避免圖形的微變形，尤其是微孔技術(shù)更應(yīng)重視這一點(diǎn)。


　　曝光工序操作注意事項(xiàng)