【CPP114】訊：設(shè)在美國硅谷的Kovio公司宣布開發(fā)成功世界首個(gè)采用含硅墨水打印的RFID標(biāo)簽，以及采用含硅墨水打印RFID標(biāo)簽的平臺，專門用于打印單品級標(biāo)簽內(nèi)容。

　　這種革命性平臺為單品級RFID標(biāo)簽的打印提供一個(gè)經(jīng)濟(jì)有效的解決方案，可以用于各類市場如零售業(yè)、藥品業(yè)、大眾交通、物流和資產(chǎn)管理等。

　　這次宣布是Kovio公司的CEOAmirMashkoori近日在EPC2008年會上面作出的，當(dāng)時(shí)他正在發(fā)表一篇主題演講。Mashkoori說："打印好的電子標(biāo)簽不再是一個(gè)幻想，它已經(jīng)實(shí)實(shí)在在放在我們面前。這個(gè)新的打印平臺可以為廣告商、零售業(yè)、有包裝消費(fèi)品制造商、系統(tǒng)集成商提供新的機(jī)遇，為日用品的銷售、使用、咨詢提供快捷準(zhǔn)確的信息。"

　　基于這種專利平臺技術(shù)的產(chǎn)品就是含硅墨水打印的HF集成電路，內(nèi)部有128位打印的只讀存儲器(PICs-打印的集成電路)。這種KovioHF(13.56MHz)PIC以后就是Kovio公司的低價(jià)HFRFID標(biāo)簽系列的新的成員。Kovio公司的HFPICs創(chuàng)新性特色有標(biāo)簽信息讀取優(yōu)先、106kbps數(shù)據(jù)讀取速率、集成化電容器、打印的只讀存儲器。另外Kovio公司的PICs可以極大降低標(biāo)簽的制作成本，因?yàn)樾碌墓に嚥捎么竺娣ePIC粘結(jié)帶以及超薄金屬膜基材。大面積粘結(jié)帶可以提高標(biāo)簽附著可靠性、簡化附著要求、以及降低天線成本。采用超薄金屬膜則可以改變傳統(tǒng)硅集成電路采用較厚金屬膜造成的浪費(fèi)。

　　Kovio公司的技術(shù)平臺的基礎(chǔ)是高性能含硅墨水和高性能圖形打印技術(shù)。這樣才有可能在柔性基材上面制作大面積的硅器件，而且成本只有通常硅器件的幾分之一。Kovio公司的可疊加硅打印技術(shù)與普通的硅技術(shù)比較明顯少污染和提高資源利用率。這種含硅墨水打印平臺非常適合單品級商品應(yīng)用，因?yàn)樗�還可以添加打印傳感器和顯示器，所以除去商品識別功能還可以增添其它功能。

　　Bessemer風(fēng)險(xiǎn)投資股東，Kovio公司的早期投資人RobChandra說："過去十年對RFID的議論很多，其中最主要的一點(diǎn)就是，要想在單品級商品取代條形碼，關(guān)鍵就是看價(jià)格是否合適。通過Kovio公司的含硅墨水打印平臺，我們現(xiàn)在已經(jīng)可以真正把RFID技術(shù)應(yīng)用到消費(fèi)者群體，由此才會造成巨大的沖擊波效應(yīng)。"

　　IDTechEx.CEORaghuDas說："單品級商品加貼RFID標(biāo)簽無疑對RFID是一個(gè)巨大的市場機(jī)遇。Kovio公司的技術(shù)可以改變游戲規(guī)則，因?yàn)閺拇薘FID標(biāo)簽的單品級成本可以降低到出乎任何人的想象。現(xiàn)在開始，從公司宣布全部打印薄膜晶體管新技術(shù)突破一年之內(nèi)，Kovio公司就可以把這項(xiàng)技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室走向商業(yè)化市場，其步伐堅(jiān)定而且快速。"

　　Kovio公司目前正在和領(lǐng)先的系統(tǒng)集成商、解決方案供應(yīng)商、器材封裝商合作，確保Kovio公司的HFPIC產(chǎn)品能夠按時(shí)可靠上市。Kovio公司計(jì)劃在2008年第四季度進(jìn)行新產(chǎn)品樣品的消費(fèi)者測試，隨后即開始批量生產(chǎn)。初步的應(yīng)用范圍有單品級商品品牌促銷和廣告活動，偽劣商品鑒定、資產(chǎn)管理以及票務(wù)等。

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